O seguinte é baseado na classificação e nos detalhes do PCB, abrangendo resíduos sólidos, líquidos e formas especiais, e a produção industrial final e a reciclagem pelo consumidor final. Todas as informações são provenientes de dados oficiais da indústria e relatórios técnicos de 2025:
Fontes de produção de classificação de PCB e montagem eletrônica, com composição concentrada e alto teor de metais:
1. Chips de fresamento de PCB
Fonte: cavacos e pós gerados a partir do corte, perfuração e fresamento de chapas de PCB.
Composição: partículas de cobre (30%-60%), lascas de resina epóxi, fibra de vidro e traços de ouro/prata (do revestimento da superfície).
Valor de reciclagem: britagem física + classificação por correntes parasitas, taxa de recuperação de cobre > 96%, valor de cerca de ¥ 20.000-¥ 45.000 / tonelada.
2. Material da borda da placa de circuito impresso flexível (FPC)
Fonte: Resíduos de borda gerados quando o FPC é cortado e moldado.
Composição: Material base de poliimida (40%), folha de cobre (35%-50%), adesivo e revestimento de níquel/ouro.
Características: leve e fino, fácil de enrolar, necessita de pré-tratamento especial com britador de cisalhamento, a temperatura de pirólise deve ser controlada entre 380-450 ℃ para evitar a geração de cianeto.
3. Gravação de líquidos residuais e microgravação de líquidos residuais
Fonte: Processo de gravação gráfica de linha de PCB, resíduo líquido.
Composição: alta concentração de íons de cobre (80-150g/L), amônia ou cloreto de cobre ácido; solução de microcorrosão contendo persulfato e resíduo de cobre.
Valor de recuperação: precipitação química/extração de cobre por eletrólise, 800 toneladas de cobre podem ser extraídas de cada 10.000 toneladas de líquido residual (na forma de cloreto de cobre alcalino ou sulfato de cobre).
4. Lodo contendo cobre
Fonte: Sedimento do tratamento de águas residuais da fábrica de PCB.
Composição: cobre (15%-30%), estanho, mistura de hidróxido de níquel, teor de água de 70%-90%.
Tecnologia de tratamento: lixiviação microbiana (taxa de lixiviação de cobre de > 99%) ou fundição pirometalúrgica após secagem por prensa-filtro, avaliada em cerca de ¥ 9.000-¥ 18.000 / tonelada.
do desmantelamento de produtos eletrônicos em fim de vida, a composição é complexa, mas de alto valor de metais preciosos:
1. PCB desmontado de toda a máquina
Placas de alto valor: placas-mãe de servidores/equipamentos de comunicação (multicamadas, incluindo dedos de ouro, pacote BGA), teor de ouro de 200-500 ppm, paládio de 50-200 ppm, fundição prioritária para extrair metais preciosos.
Placas comuns: placas-mãe de eletrodomésticos/eletrônicos de consumo (lado simples e duplo), 15%-25% de cobre, solda de estanho com chumbo, adequada para pulverização física ou degradação de metanol supercrítico.
Tipo especial:
Substrato de alumínio: substrato de dissipação de calor de lâmpadas e lanternas de LED, camada metálica de alumínio + folha de cobre, precisa ser separado e reciclado.
Placa de ouro por imersão: processo de revestimento de ouro de superfície (camada de ouro de 0,05-0,1 μm), taxa de recuperação de ouro por lixiviação de cianeto > 99%.
2. Resíduos de separação de componentes
Componentes reutilizáveis: CPU, chips de memória (recondicionados para o mercado de reparos).
Componentes que contêm metais preciosos:
Capacitores SMD (eletrodos terminais de paládio/prata);
Chips com fio de ouro (fio de ouro 98%);
Dispositivos plug-in (contatos banhados a ouro), reciclagem de metais preciosos dominada pela fusão a fogo.
3. Nova sucata de PCB biodegradável (Soluboard)
Fonte: Placas de demonstração/avaliação de substrato de fibra vegetal da Infineon e de outros fabricantes.
Características: imersão em água quente a 90 ℃ por 30 minutos de decomposição, taxa de recuperação de componentes de > 90%, fibra residual pode ser compostada, mas o custo é 50% -75% maior que o FR-4, não é uma aplicação em larga escala.
Principalmente da separação de resina e fibra no processo de reciclagem:
1. Mistura de resina epóxi e fibra de vidro
Fonte: Resíduo não metálico após classificação física (35%-40% do peso do PCB).
Tecnologia de reciclagem:
Degradação supercrítica do metanol: 350°C/90 minutos para quebrar a resina e produzir um líquido fenólico não bromado, com recuperação não destrutiva das fibras de vidro.
Craqueamento em alta temperatura: taxa de craqueamento de 92,3% em ambiente de nitrogênio a 800°C, produzindo óleo leve com poder calorífico de 42,6 MJ/kg e fibra de vidro com pureza de 96,7%.
2. Resíduos de retardantes de chama bromados (BFRs)
Fonte: Subprodutos do processo de degradação da resina.
Controle de risco: transporte de pressão negativa totalmente fechado + torre de pulverização de desodorante, de modo que a emissão de brometo de hidrogênio <15 ppm (limite padrão nacional de 50 ppm).
1. Requisitos de pré-tratamento: PCB do consumidor precisa remover manualmente a bateria, o invólucro de plástico (para evitar a liberação de dioxina por incineração); aparas industriais precisam remover a película protetora e a fita.
2. Controle da poluição: a reciclagem química deve ser encerrada para lidar com gases residuais ácidos (como HBr) e águas residuais com cianeto; a triagem física precisa ser equipada com equipamento de remoção de poeira (poeira contendo retardantes de chamas).
3. Conformidade: O novo regulamento UE WEEE 2025 exige uma taxa de reciclagem de placas de circuito impresso ≥ 85%, design modular, materiais de solda separáveis e código de rastreamento digital (DTC).
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